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返huilie表 来源: 发bu日期:2020/6/23 15:40:46

you于jicheng电路封装密度de增加,导謑v嘶チ瑇iande高度ji中,zhe使de多基板de使yongcheng为必 xu。在印zhi电路de版面bu局中,出现了不ke预jiandesheji问题,如噪声、詙ou⒌缛荨⒋诺quK裕hi电路板sheji必须致li于使信号xian长度xiao以及避mian平xing路xian祋uⅫbr/>  显然,在单面板中,甚至是双面板中,you于ke以实现dejiao叉数量有限,zhexiexu求du不能de到man意deda案。在大量互连和jiao叉xu求de情况下,电路板要达到一个man意de性能,就必须将板层kuo大到两层以上,yin而出现了多层电路板。yin此zhi造多层电路板de初衷是为复杂de和/或对噪声敏感de电路选择he适debuxian路径ti供更多de自you秖uⅫbr/>  多层电路板至少有san层导电层,其中两层在外表面,而剩下de一层被hecheng在jue缘板内。它men之间de电气连接通常是通guo电路板横断面上de镀通孔实现de。除非另xing薲e鳎嗖阌hi电路板和双面板一样,一ban是镀通孔板。
  多基板是将两层或更多de电路bi此堆叠在一起zhi造而chengde,它men之间具有ke靠de预先she定好de相互连接。you于在所有de层被碾压在一起之前,已经完cheng了钻孔和电镀,zhe个技术从一kai始就wei反了传统dezhi作guocheng。最里面de两层you传统de双面板组cheng,而外层ze不同,它men是you独立de单面板构chengde。
  在碾压之前,内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转yi、显影以及蚀刻。被钻孔de外层是信号层,它是通guo在通孔de内侧边缘形chengjun衡de铜de圆环zhe样一种方式被镀通de。随后将ge个层碾压在一起形cheng多基板,该多基板ke使yong波峰焊接进xing(元qi件间de)相互连接。
  碾压ke能是在ye压ji或在超压licang(高压fu)中完chengde。在ye压ji中,准眆u胐e材料(yong于压li堆叠)被放在冷de或预热de压li下(高玻璃转换温度de材料置于170-180 ℃de温度中)。玻璃转换温度是wu定形de聚he体(树zhi)或bu分de晶体zhuang聚he物dewu定形区域从一种坚硬de、相dangcuidezhuang态变化cheng一种粘性de、xiang胶态de温秖uⅫbr/>  多基板投入使yong是在专业de装备(ji算ji、军事she备)中,特别是在重量和体ji超fuhede情况下。然而zhezhi能是yong多基板decheng本增加来换qu空间de增大和重量dejian轻。在高速电路中,多基板也是非常有yongde,它menke以为印zhi电路板desheji者ti供多于两层de板面来bushe导xian,并ti供大de接di和电源区域。
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